光刻技术作为半导造过程中的核心环节，对于芯片的性能和质量起着决定性作用。在光刻工艺里，光刻CD（关键尺寸）是一个至关重要的参数，它代表着光刻过程中所形成图形的关键尺寸大小，直接影响着芯片的电路布局和性能表现。而当光刻CD出现10%的偏差时，这无疑会引发业内人士对于该光刻结果是否还能继续使用的深入探讨。

光刻CD的精确控制是实现高性能芯片制造的关键。在半导造的微观世界里，哪怕是极其微小的尺寸偏差，都可能对芯片的电气性能、信号传输等方面产生显著的影响。当光刻CD出现10%的偏差时，我们需要从多个维度来综合评估其是否还具备可用性。

从技术原理层面来看，光刻CD的偏差会直接影响到芯片电路的物理结构。例如，在集成电路中，晶体管的尺寸和间距是经过精确设计的，以确保其能够实现特定的电学功能。如果光刻CD偏差达到10%，晶体管的尺寸可能会发生改变，这可能导致晶体管的阈值电压、电流驱动能力等电学参数出现变化。这种变化可能会使得芯片的性能不稳定，比如出现信号延迟增加、功耗上升等问题。在一些对性能要求极高的芯片，如高端处理器、高性能显卡等应用场景中，这样的性能波动是难以接受的，因此在这些情况下，光刻CD偏差10%的产品很可能无法使用。

在某些特定的应用场景中，光刻CD偏差10%的产品仍然可能具备一定的可用性。比如在一些对性能要求相对较低的芯片，如简单的传感器芯片、低端消费电子产品中的控制芯片等。这些芯片的功能相对单一，对电学性能的要求没有那么苛刻。在这种情况下，即使光刻CD出现10%的偏差，芯片仍然能够实现其基本的功能。虽然其性能可能会有所下降，但在满足产品基本使用需求的前提下，仍然可以考虑使用。

除了应用场景的因素外，还需要考虑生产成本和生产效率的问题。在半导造过程中，一旦发现光刻CD出现偏差，重新进行光刻工艺意味着巨大的成本投入和时间消耗。如果偏差10%的产品在经过评估后，能够通过调整后续的工艺步骤或者在特定应用中满足要求，那么选择继续使用这些产品可以在一定程度上降低生产成本，提高生产效率。但这需要建立在对产品性能和可靠性进行充分评估的基础上，以确保不会因为使用这些产品而带来更大的风险和损失。

从质量控制和市场接受度的角度来看，光刻CD偏差10%的产品使用也面临着一定的挑战。在市场竞争激烈的半导体行业，客户对于产品的质量和性能有着较高的期望。如果使用光刻CD偏差较大的产品，可能会导致产品的良品率下降，影响企业的品牌形象和市场竞争力。因此，企业需要在质量和成本之间进行权衡，根据自身的发展战略和市场定位来决定是否使用光刻CD偏差10%的产品。

对于光刻CD偏差10%是否还能用这一问题，并没有一个简单的答案。需要综合考虑技术原理、应用场景、生产成本、质量控制和市场接受度等多个因素。在实际生产中，企业需要建立完善的评估体系，对光刻CD偏差的产品进行全面、深入的分析，以做出最为合理的决策，确保在保证产品质量的前提下，实现经济效益的最大化。